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LED顯示屏的(de)燈珠芯片通常(chang)是采(cai)用半導體材料制成，具體來說，這些芯片的(de)核心材料主要是氮化鎵（GaN）、砷(shen)化鎵（GaAs）以(yi)及磷化銦（InP）等化合(he)物(wu)半導體材料，根據不同(tong)顏(yan)色的(de)發光需求選擇不同(tong)的(de)材料組合(he)。

例如：

• 對于發出藍光和綠光的LED，通常使用氮化鎵(GaN)材料；
• 發出紅光的LED，則可能采用鋁-銦-鎵磷（AlInGaP）或砷化鋁鎵（AlGaAs）材料；
• 而紫外和紅外LED可能會采用氮化鋁鎵（AlGaN）或其他特殊化合物半導體材料。

在技術層(ceng)面，LED芯(xin)片(pian)制造涉及復(fu)雜的外(wai)延生(sheng)長工(gong)藝，通過在單晶襯(chen)底（如藍寶石、硅或碳化硅）上(shang)通過氣相(xiang)沉(chen)積法生(sheng)長多(duo)層(ceng)半導體結(jie)(jie)構，形成PN結(jie)(jie)。當在正向偏壓下(xia)通過電流時，載流子(zi)在PN結(jie)(jie)處(chu)復(fu)合(he)并釋放能量，從而產生(sheng)光子(zi)，實現(xian)電致發(fa)光。

此外，為了提升亮度(du)、效率和可靠(kao)性，LED芯(xin)片還會結合先進的封裝技術和驅動電路設計，比(bi)如表(biao)面(mian)貼裝技術（SMT）、共晶焊接、倒裝芯(xin)片技術（Flip Chip）等，以及(ji)改善散熱管理(li)的設計，以適應各種LED顯示屏的應用需求。